Обработка полупроводников с ЧПУ это специализированный производственный процесс, использующий технологию компьютерного числового управления (ЧПУ) для изготовления высокоточных компонентов для полупроводниковой промышленности. Компания Kesu Group предлагает передовые услуги по обработке с ЧПУ для полупроводниковой промышленности, обеспечивая детали с жесткими допусками и исключительным качеством. Наш опыт в области фрезерной, токарной и швейцарской обработки с ЧПУ обеспечивает надежные решения для оборудования по обработке пластин, чип-носителей и других критически важных полупроводниковых компонентов.
В этой статье представлен полный обзор обработки полупроводников с ЧПУ, включая ее определение, основные методы, варианты материалов, отделку поверхности, преимущества и области применения. Если вы разрабатываете передовые полупроводниковые устройства или нуждаетесь в крупносерийном производстве, компания Kesu Group - ваш надежный партнер.
Что такое обработка полупроводников с ЧПУ?
Обработка с ЧПУ полупроводников подразумевает использование технологии ЧПУ для изготовления прецизионных компонентов, используемых в оборудовании и устройствах для производства полупроводников. Этот процесс имеет решающее значение для производства деталей с субмикронными допусками, обеспечивая производительность и надежность полупроводниковых систем. Услуги Kesu Group по обработке полупроводников с ЧПУ поддерживают как создание прототипов, так и крупносерийное производство, отвечая самым строгим требованиям отрасли.
Определение и значение
Обработка полупроводников на станках с ЧПУ - это субтрактивный производственный процесс, в котором управляемые компьютером станки удаляют материал с заготовки для создания точных компонентов. Эти компоненты, такие как патроны для пластин, теплоотводы и разъемы, являются неотъемлемой частью процессов производства полупроводников, таких как фотолитография, травление и осаждение. Важность обработки с ЧПУ в этой отрасли заключается в ее способности достигать Допуски до ±0,001 ммобеспечивая совместимость с наноразмерными полупроводниковыми технологиями.
Основные методы обработки полупроводников с ЧПУ
Kesu Group использует несколько технологий обработки с ЧПУ, оптимизированных для применения в полупроводниковой промышленности:
- Фрезерование с ЧПУ: Использует вращающиеся режущие инструменты для создания сложных геометрических форм, идеально подходит для изготовления плоских поверхностей, пазов и сложных элементов на полупроводниковых компонентах.
- Токарная обработка с ЧПУ: Вращает заготовку относительно неподвижного инструмента для изготовления цилиндрических деталей, таких как держатели пластин и втулки.
- Швейцарская обработка: Использует токарные станки с подвижной бабкой для изготовления высокоточных деталей малого диаметра, идеальных для разъемов и микрокомпонентов полупроводникового оборудования.
Наши современные многоосевые станки с ЧПУ позволяют нам обрабатывать сложные геометрические фигуры и выполнять крупносерийное производство с неизменным качеством.
Сравнение с другими производственными процессами
В отличие от аддитивного производства (например, 3D-печати) или традиционной ручной обработки, обработка с ЧПУ обеспечивает высокую точность и повторяемость, что делает ее идеальной для полупроводниковых приложений. По сравнению с литьем под давлением, обработка с ЧПУ лучше подходит для мало- и среднесерийного производства и быстрого создания прототипов, позволяя быстро менять дизайн без необходимости использования дорогостоящих пресс-форм.
Преимущества обработки полупроводников с ЧПУ
Обработка с ЧПУ полупроводников дает множество преимуществ, делая ее предпочтительным выбором для производства критически важных компонентов. Опыт Kesu Group позволяет максимально использовать эти преимущества для наших клиентов.
Непревзойденная точность
Полупроводниковая промышленность требует компонентов с субмикронной точностью. Kesu Group достигает таких жестких допусков, как ±0,001 мм для металлических деталей и ±0,01 мм для пластмасс, что обеспечивает совместимость с передовыми полупроводниковыми процессами.
Возможность выполнения больших объемов работ
Наши предприятия, оснащенные более чем 100 станками с ЧПУ, поддерживают крупносерийное производство идентичных деталей, от сотен до миллионов штук. Такая масштабируемость обеспечивает экономическую эффективность и своевременность поставок для крупных полупроводниковых проектов.
Универсальность материалов
Kesu Group работает с широким спектром материалов, включая такие металлы, как алюминий, нержавеющая сталь и титани высокоэффективных пластмасс, таких как PEEK и PTFE, удовлетворяющих разнообразные потребности полупроводниковых приложений.
Быстрое выполнение заказа
Расположенная в районе Большого залива Китая, компания Kesu Group выигрывает от близости к крупным морским портам, что обеспечивает быструю доставку по всему миру. Наш оптимизированный процесс подготовки предложений обеспечивает мгновенную обратную связь, ускоряя сроки реализации проектов.
Возможности Kesu Group по обработке полупроводников на станках с ЧПУ
Современное оборудование и опытная команда Kesu Group делают нас лидером в области обработка полупроводников с ЧПУ. Наша сертификация ISO 9001:2015 гарантирует качество и надежность каждого компонента.
Современное оборудование с ЧПУ
Наши возможности по обработке поддерживаются разнообразным оборудованием с ЧПУ, предназначенным для точной обработки полупроводников. Ниже приведена таблица с описанием наших основных видов обработки:
| Машина | Количество | Бренд | Максимальный размер детали |
|---|---|---|---|
| 3-осевой станок с ЧПУ | 50 | - | 1500 x 800 мм |
| 4-осевой станок с ЧПУ | 20 | AutoCam | D600 x L1200 мм |
| 3+2 осевой станок с ЧПУ | 10 | AutoCam/TJR | D500 мм |
| 5-осевой станок с ЧПУ | 12 | Jingdiao/DMG/AFMING/Roders | D600 мм |
| 6-осевой станок с ЧПУ | 2 | DMG Mori | D300 x L1200 мм |
| Токарный станок с ЧПУ | 50 | Цугами | D300 x L1200 мм |
| Автоматический токарный станок с ЧПУ швейцарского типа | 23 | Цугами/Звезда | D30 x L500 мм |
Инспекционное оборудование
Контроль качества имеет первостепенное значение при обработке полупроводников на станках с ЧПУ. Наше контрольное оборудование гарантирует соответствие каждой детали строгим стандартам:
| Оборудование | Количество | Бренд |
|---|---|---|
| CMM | 3 | ЛИД/ГЕКСАГОН |
| 2.5D | 3 | - |
| Спектрометр XRF | 1 | HITACHI |
| Альтиметр | 3 | - |
| Штангенциркуль | 20 | - |
| Микрометр | 10 | - |
Стандарты толерантности
Kesu Group обеспечивает исключительную точность полупроводниковых компонентов. Ниже представлены наши лучшие возможности по обеспечению допусков:
| Характеристика | Допуск металла (мм) | Допуск пластика (мм) |
|---|---|---|
| Линейные размеры | ±0.01 | ±0.05 |
| Диаметр | ±0.002 | ±0.02 |
| Точное отверстие | ±0.002 | ±0.02 |
| Высота фаски | ±0.02 | ±0.05 |
| Угловые размеры | ±0º5′ | ±1º |
| Прямолинейность | ±0.002 | ±0.02 |
| Плоскость | ±0.002 | ±0.01 |
| Перпендикулярность | ±0.002 | ±0.01 |
| Симметрия | ±0.002 | ±0.01 |
| Концентричность | ±0.002 | ±0.005 |
| Параллелизм | ±0.001 | ±0.01 |
Материалы для обработки полупроводников с ЧПУ
Kesu Group поддерживает широкий спектр материалов, оптимизированных для применения в полупроводниковой промышленности, обеспечивая совместимость со стандартами чистых помещений и высокими эксплуатационными требованиями.
Металлы
Металлы выбираются за их прочность, проводимость и тепловые свойства. Наши предложения включают:
- Алюминий: Легкий и устойчивый к коррозии. Сплавы: AL5052-T651, AL6061-T651, AL7075-T651, AL6082-T651.
- Нержавеющая сталь: Высокая прочность и коррозионная стойкость для совместимости с чистыми помещениями. Сплавы: 201, 303, 304, 316, 410, 420, 17-4PH.
- Титан: Исключительное соотношение прочности и веса. Сплавы: Grade 1, Grade 2, Grade 3, Grade 4, Grade 5.
- Медь: высокая электро- и теплопроводность. Сплавы: T1, T2, T3, TU1, TU2b.
- Латунь: Легко поддается обработке для изготовления разъемов. Сплавы: H59, H62, HA177-2, HMn58-2, HPb59-1, HSn62-1.
Пластмассы
Высокоэффективные пластмассы очень важны для полупроводниковых компонентов, требующих химической стойкости и низкого газовыделения:
- PEEK: Высокая термическая и химическая стойкость, идеально подходит для работы с пластинами. Цвета: Непрозрачный бежевый.
- PTFE (тефлон): Низкое трение и химическая стойкость. Цвета: Черный, Белый.
- Поликарбонат (PC): Ударопрочный и прозрачный. Цвета: Прозрачный, черный, глянцевый.
- Дельрин (POM): Низкое трение и высокая жесткость. Цвета: Белый, Черный.
- Нейлон: Износостойкие. Типы: PA6, PA66. Цвета: Белый, Черный, другие.
Руководство по выбору материала
Выбор подходящего материала зависит от таких факторов, как теплопроводность, химическая стойкость и совместимость с чистыми помещениями. Ниже приведена таблица с описанием основных материалов:
| Материал | Свойства | Приложения |
|---|---|---|
| Алюминий | Легкий, устойчивый к коррозии | Теплоотводы, патроны для пластин |
| Нержавеющая сталь | Высокая прочность, совместимость с чистыми помещениями | Соединители, фитинги |
| PEEK | Высокая термическая и химическая стойкость | Обработка пластин, изоляторы |
| PTFE | Низкое трение, химическая стойкость | Уплотнения, изоляторы |
Обработка поверхностей для полупроводниковых приборов с ЧПУ
Kesu Group предлагает различные виды отделки поверхности для повышения производительности и эстетики полупроводниковых компонентов, обеспечивая совместимость с чистыми помещениями.
Оксидационные покрытия
Оксидационные покрытия повышают коррозионную стойкость и долговечность:
- Анодирование: Наносится на алюминий для повышения коррозионной стойкости.
- Твердое анодирование: Наносится на алюминий для повышения износостойкости.
- Микродуговое оксидирование: Применяется для алюминия, магния, титана.
Гальванические покрытия
Гальваническое покрытие обеспечивает защитный и проводящий слои:
- Никелевое покрытие: Применимо к алюминию, стали, нержавеющей стали, латуни, бронзе, меди.
- Черный и цинк: Коррозионностойкое покрытие для стали, нержавеющей стали, латуни, бронзы.
- Цинковое покрытие: Применяется для стали, нержавеющей стали, латуни, бронзы.
Другие виды отделки
Дополнительная отделка для полупроводниковых применений:
- Пассивация: Применяется для стали, нержавеющей стали, латуни для повышения коррозионной стойкости.
- Полировка: применяется для алюминия, нержавеющей стали, латуни для получения гладкой, совместимой с чистыми помещениями поверхности.
- Пескоструйная обработка: Применяется для большинства материалов для получения матовой поверхности.
- Лазерная маркировка: Применяется на большинстве материалов для идентификации без загрязнения.
Области применения обработки полупроводников с ЧПУ
Услуги Kesu Group по обработке полупроводниковых изделий с ЧПУ поддерживают ряд приложений, имеющих решающее значение для полупроводниковой промышленности:
Оборудование для обработки пластин
Обработка с ЧПУ позволяет изготавливать прецизионные компоненты, такие как патроны для пластин, держатели и камеры, используемые в процессах фотолитографии, травления и осаждения. Такие материалы, как PEEK и нержавеющая сталь, обеспечивают совместимость с чистыми помещениями.
Носители и соединители микросхем
Высокоточные разъемы и держатели микросхем изготавливаются с использованием швейцарской механической обработки и токарной обработки с ЧПУ, что обеспечивает надежные электрические характеристики. Медь и латунь обычно используются благодаря своей электропроводности.
Теплоотводы и терморегулирование
Алюминиевые и медные радиаторы обрабатываются по точным спецификациям для управления теплом в полупроводниковых устройствах, обеспечивая оптимальную производительность и долговечность.
Другие приложения
Наши услуги распространяются на компоненты для испытательного оборудования, упаковочных систем и приспособлений для чистых помещений, поддерживая всю экосистему производства полупроводников.
Почему стоит выбрать Kesu Group для обработки полупроводников с ЧПУ?
Kesu Group - надежный партнер в области обработки полупроводниковых изделий с ЧПУ, предлагающий непревзойденную точность и масштабируемость. Вот почему клиенты выбирают нас:
- Передовые сооружения: Более 8000 квадратных метров с 200+ станками с ЧПУ.
- Команда экспертов200 с лишним сотрудников, включая 30 с лишним инженеров, обеспечивают безупречное исполнение.
- Глобальный охват: Обслуживание 3 000+ клиентов с ежегодным производством 500 000+ деталей.
- Сертификация ISO 9001: Строгие стандарты качества для компонентов, совместимых с чистыми помещениями.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Что такое обработка полупроводников с ЧПУ?
Обработка полупроводников с ЧПУ использует технологию CNC для производства высокоточных компонентов для оборудования и устройств полупроводникового производства, достигая субмикронных допусков.
Какие материалы используются при обработке полупроводников с ЧПУ?
Поддерживает металлы (алюминий, нержавеющая сталь, титан, медь) и пластики (PEEK, PTFE, поликарбонат) для изготовления компонентов, совместимых с чистыми помещениями.
Каких допусков может достичь компания Kesu?
Мы достигаем допусков ±0,005 мм для металлических деталей и ±0,01 мм для пластиковых деталей, что соответствует стандартам полупроводниковой промышленности.
Каковы области применения обработки полупроводников с ЧПУ?
Он используется в оборудовании для обработки пластин, держателях микросхем, радиаторах и приспособлениях для чистых помещений в полупроводниковой промышленности.